Книга Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices SUHIR

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Автор: SUHIR
Език: Английски език
Корици: С твърди корици
Издател: Taylor & Francis Ltd
Наличност: Външен склад
Изпращаме след 9-15 дни
228.20 446.32 лв
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlyi...

Информация за книгата

Автор
Език
Английски език
Корици
Книга - С твърди корици
Издадена
2021
страници
382
EAN
9781138624733
ISBN
113862473X
Enbook ID
32905881
Издател
Теглоt
754
Размери
241 x 167 x 31

Пълно описание

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Може също да ви хареса

77.24 151.06 лв

Me Crazy?

Kimberley B Whisman
8.88 17.38 лв
36.46 71.30 лв

Spellbound

Janet McDonald
6.07 11.87 лв

Coyote Reloaded

Yulalona Lopez
8.28 16.20 лв
17.87 34.96 лв

Campfire Cooking

Publications International
10.89 21.31 лв
294.14 575.29 лв

Brief Encounters

Asher Storm
5.42 10.60 лв

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също

PEDRA A PEDRA

GIULIANO FERRI
12.40 24.25 лв

VOIE VERTUS

BATTAGLIA STEPHANE
16.97 33.19 лв

Tobia e l'angelo

Susanna Tamaro
20.99 41.05 лв
79.45 155.38 лв
11.14 21.80 лв
19.73 38.59 лв
37.31 72.97 лв