Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips

Name: Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips
Brand: VDM Verlag
SKU: 9783639073959
Price: 59.8 EUR
Availability: InStock

Автор: Deepak Sekar

Език:

Корици: С меки корици

Издател: VDM Verlag

Наличност: Външен склад

Изпращаме след 14-21 дни

59.80 € 116.95 лв

We are today in the era of gigascale 2D and 3D §integrated circuits. These microchips are typically...

Информация за книгата

Автор

Deepak Sekar

Език

Английски език

Корици

Книга - С меки корици

Издадена

2009

страници

144

EAN

9783639073959

ISBN

3639073959

Enbook ID

06816661

Издател

VDM Verlag

Теглоt

222

Размери

152 x 229 x 9

Пълно описание

We are today in the era of gigascale 2D and 3D §integrated circuits. These microchips are typically §considered to be "interconnect limited", with §performance limited by signal, power, clock and §thermal interconnect networks. Techniques to tackle §this interconnect challenge are proposed and §quantitatively evaluated in this book. Topics §described by the author include integrated §microchannel cooling of 3D stacked dice, repeater §insertion models, carbon nanotube interconnects, §parallel processing architectures, electromigration §avoidance methods and a CAD tool to co-design §signal, power, clock and thermal interconnect §networks of microchips. This book should be §especially useful to students and professionals in §the areas of microelectronics, VLSI design, §packaging and computer architecture.

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips

Информация за книгата

Пълно описание

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също