RF and Microwave Microelectronics Packaging

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441909831
Price: 178.13 EUR
Availability: InStock

Автор: Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

Език:

Корици: С твърди корици

Издател: Springer-Verlag New York Inc.

Наличност: Външен склад в ограничено количество

Изпращаме след 13-18 дни

178.13 € 348.40 лв

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics inclu...

Информация за книгата

Автор

Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill

Език

Английски език

Корици

Книга - С твърди корици

Издадена

2009

страници

285

EAN

9781441909831

ISBN

1441909834

Enbook ID

01420531

Издател

Springer-Verlag New York Inc.

Теглоt

594

Размери

165 x 242 x 23

Пълно описание

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Информация за книгата

Пълно описание

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също