Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 9789811613784
Price: 123.87 EUR
Availability: InStock

Автор: John H. Lau

Език:

Корици: С меки корици

Издател: Springer Verlag, Singapore

Наличност: Външен склад

Изпращаме след 8-11 дни

123.87 € 242.26 лв

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon...

Информация за книгата

Автор

John H. Lau

Език

Английски език

Корици

Книга - С меки корици

Издадена

2022

страници

498

EAN

9789811613784

Enbook ID

39124513

Издател

Springer Verlag, Singapore

Теглоt

789

Размери

155 x 235 x 28

Пълно описание

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Semiconductor Advanced Packaging

Информация за книгата

Пълно описание

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също