Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387765327
Price: 158.03 EUR
Availability: InStock

Автор: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Език:

Корици: С твърди корици

Издател: Springer-Verlag New York Inc.

Наличност: Външен склад

Изпращаме след 10-13 дни

158.03 € 309.07 лв

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Информация за книгата

Автор

Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Език

Английски език

Корици

Книга - С твърди корици

Издадена

2008

страници

410

EAN

9780387765327

ISBN

0387765328

Enbook ID

01382901

Издател

Springer-Verlag New York Inc.

Теглоt

656

Размери

166 x 241 x 23

Пълно описание

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Най-често търсени

Categories

Authors

Publishers

Продукти

Продукти

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Информация за книгата

Пълно описание

Може също да ви хареса

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също