Книга Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging Katsuaki Suganuma

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Автор: Katsuaki Suganuma
Език: Английски език
Корици: С меки корици
Издател: Woodhead Publishing
Наличност: Външен склад
Изпращаме след 10-18 дни
238.96 467.37 лв
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key...

Информация за книгата

Автор
Език
Английски език
Корици
Книга - С меки корици
Издадена
2018
страници
240
EAN
9780081020944
ISBN
0081020945
Enbook ID
19005576
Издател
Теглоt
372
Размери
228 x 155 x 13

Пълно описание

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction

Може също да ви хареса

34.11 66.72 лв
16.10 31.50 лв

Клиенти, които купиха тази книга, купиха също

9.55 18.68 лв
49.77 97.34 лв